商品名稱： 硅片減薄砂輪 商品編號(hào)： GPJBSL 硅片減薄砂輪，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的減薄與精研加工。我公司研制的硅片減薄砂輪磨削性能優(yōu)越，性價(jià)比高，在歐、美、日及國產(chǎn)磨床上能穩(wěn)定使用，可替代進(jìn)口產(chǎn)品。
