集萃華科高頻振動(dòng)復(fù)合加工專機(jī)是采用超聲波高頻振動(dòng)技術(shù)的復(fù)合加工專機(jī)，這是針對(duì)急速增長(zhǎng)的新材料加工需求市場(chǎng)所開(kāi)發(fā)的一款面向未來(lái)的新型工業(yè)母機(jī)。
集萃華科超聲高頻振動(dòng)復(fù)合加工專用機(jī)床利用超聲波電主軸產(chǎn)生的壓電效應(yīng)，在正常加工過(guò)程中加入2W~8W次/秒的上下往復(fù)式運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)高頻振動(dòng)復(fù)合式加工。
集萃華科高頻振動(dòng)復(fù)合加工專機(jī)通過(guò)在旋轉(zhuǎn)刀具上疊加軸向的振動(dòng)動(dòng)能，借助于旋轉(zhuǎn)刀具的疊加振動(dòng)(軸向運(yùn)動(dòng))，能夠輕松完成傳統(tǒng)加工工藝難切削材料的機(jī)加工并達(dá)到最佳的質(zhì)量狀態(tài)。
加工案例一：高溫合金沖壓件打孔
超聲波鉆孔加工孔徑2mm高溫合金沖壓件，放大后觀察孔邊緣處無(wú)明顯缺陷，孔徑內(nèi)表面光滑，相比傳統(tǒng)工藝鉆孔效率有20倍提升，質(zhì)量極大提高。
加工案例二：陶瓷（氧化鋯）打孔
超聲波鉆孔加工孔徑5mm氧化鋯，放大后觀察孔邊緣處無(wú)明顯缺陷，孔徑內(nèi)表面光滑，相比傳統(tǒng)工藝鉆孔效率有10倍提升，刀具磨損極小。
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加工案例三：葉片氣膜孔打孔
超聲波鉆孔加工孔徑0.4mm單晶葉片氣膜孔，放大后觀察孔邊緣處無(wú)明顯缺陷，孔徑內(nèi)表面光滑，相比傳統(tǒng)工藝鉆孔效率有3倍提升，質(zhì)量極大提高。
加工案例四：整體葉盤
超聲波強(qiáng)力銑削加工高溫合金整體葉盤，放大后觀察拐角處無(wú)明顯缺陷，紋路清晰表面光滑，相比傳統(tǒng)工藝效率有30%提升，質(zhì)量極大提高。
江蘇集萃華科智能裝備科技有限公司是混合所有制新型科創(chuàng)型企業(yè)，面向高端裝備制造、航空航天、能源動(dòng)力、軌道交通等國(guó)家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，從事數(shù)字化制造、智能裝備、工業(yè)大數(shù)據(jù)等自主可控的關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
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